威尔轮廓仪采用自主研发的高精度测量仪器，采用直角坐标测量法，通过X轴、Z轴传感器测绘零件表面轮廓坐标点，并将数据传输至PC机进行数学处理，实现表面形貌的数字化分析。 ‌威尔轮廓仪在半导体行业主要应用于：

1、晶圆检测：测量CMP工艺后的表面平整度（TTV＜1μm）

2、光刻胶形貌：监控胶厚均匀性（测量范围0.5-100μm）

3、MEMS器件：测量微结构台阶高度（如加速度计悬臂梁）